Отговори на теста по мениджмънт
Sunday, April 17th, 2011За колегите от ТУ София, Електроника, избрали предмета мениджмънт.
На PDF-чето има снимки на тетрадката с решените и проверени от лекторката тестове. Успех на изпита!
| M | T | W | T | F | S | S |
|---|---|---|---|---|---|---|
| « Mar | ||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |
| 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
| 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
| 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 |
| 28 | 29 | 30 | 31 | |||
За колегите от ТУ София, Електроника, избрали предмета мениджмънт.
На PDF-чето има снимки на тетрадката с решените и проверени от лекторката тестове. Успех на изпита!
Малко помощни материали по ПТ (преобразувателна техника)
Трифазен циклоконвертор

Еднофазен циклоконвертор

Може да ви е от полза и това:
циклоконвертори и приложението им в електрозадвижването (pdf)
ТУ-София и холандски институт подготвят летен курс на тема System-on-a-Chip
Факултетът по електронна техника и технологии (ФЕТТ) на Техническия университет – София съвместно с Leiden Institute of Advanced Computer Science (LIACS) на Университета Leiden – Холандия организират през летния семестър на учебната 2010/2011 година факултативен курс “Вградени многопроцесорни системи върху чип”.
Според организаторите, курсът е предназначен за студентите, обучавани за магистър-инженер по специалността “Електроника”, но ще бъде полезен и за магистри и докторанти от други специалности с интереси в тази област. Желаещите да се запишат в обучението могат да го направят в стая 1331 – студентската канцелария на ФЕТТ.
Хорариум на учебната дисциплина:• лекции 30 ч. – на английски език,лектор: Prof. Dr. Ir. Ed Deprettere, LIACS;• лабораторни упражнения 30 ч.,асистент: д-р инж. Христо Николов, LIACS.Записване в курса – в студентската канцелария на ФЕТТ – стая 1331.Ръководство на ФЕТТ
Общи сведения и класификация на материалите за микроелектрониката. Чистота на веществата. Начин за изразяване на чистотата.
Използваните в микроелектрониката материали са много разнообразни както по химически състав, така и по структура и свойства. Тези материали могат да бъдат разделени на четири основни групи: основни, технологически, конструкционни и спомагателни.
Галиев фосвид, индиев арсенид, индиев фосвид – свойства, получаване и приложение
Това са съединенията от AIII BIV група на периодичната система. През последните няколко десетилетия тези материали интензивно се изследват, изучават и все повече използват в микроелектрониката.
Галиев фосфид GaP
Галевият фосфид представлява прозрачни оранжеви кристали с онтосителна плътност 4.15. Топи се при 1500?С. Ширината на забранената зона е 2.4 eV. Характерни за него са електролуменесцентните му свойства. Галиевият фосфид се синтезира при много тежки условия - високата температура на топене и много високото налягане на фосфорните пари при тази температура (около 3MPa) създават доста трудности главно при намиране на подходящ материал, който да издържи на тези условия. Относително най-подходящ за тигли е материалът корунд. Изтеглянето на монокристали става по метода на Чохлапски. Галиевият фосфид се използва за производство на високотемпературни изправители, които могат да работят при температура над 500?С. Той е и изходен материал за производство на луминесцентни диоди, които могат да излъчват от жълта до тъмночервена светлина, в зависимост от концентрацията на легиращите примеси.
Резисторите изпълняват функции на регулиране и разпределение на електрическата енергия. Освен това зависимостта на специфичното съпротивление от външни въздействия се използва за преобразуване на неелектрически величини в електрически (терморезистори, тензорезистори, фоторезистори и др.). Дискретните резистори на база тънки слоеве в сравнение с обемните такива имат по-добри параметри и повишена надеждност, а при съпоставяне с прецизните жични резистори при сравними стойности на параметрите са по-евтини. При резистори с размери по-малки от 130?m използването на тънкослойни резистори е задължително.
Изисквания към тънкослойните резистори:
Полупроводниковите материали по химически състав са прости (елементарни) и сложни. Простите материали са химическите елементи бор В, въглерод С, германий Ge, силиций Si, селен Se, сяра S. В полупроводниковата микроелектроника основно се използват Ge и Si, а останалите намират приложение като легиращи добавки или компоненти в сложни съединения. Сложните полупроводникови материали са химически съединения, включващи 2, 3 или повече елемента. Те се обозначават според номера на групите в периодичната система на елементите и буквите от латинската азбука.
Германий
Той е открит през 1886г. от Винклер. В периодичната система се намира в IV група между силиций и калай. Кристалната му решетка е кубична, подобна на тази на диаманта. При топене на Ge ковалентните връзки се разрушават и обемът на разтопения Ge намалява с 5,5%.
От всички AIII BV (от периодичната система на Менделеев) съединения най-интересен и доста приложим в полупроводниковата техника като материал е галиевият арсенид. Неговото най-важно свойство е високата подвижност на електроните. Този факт позволява изготвяне на СВЧ-прибори с подобрени характеристики. Друго предимство е голямата ширина на забранената

зона, което дава възможност за работа на структурите при повишени температури. GaAs е подходящ материал за радиационноустойчиви прибори и интегрални схеми.
Основен недостатък е фактът, че GaAs е двукомпонентно съединение. Той изисква понижаване на максималните температури по време на технологичните процеси, за да се избегне повърхностната дисоциация.
Легирането чрез дифузия е неприемливо за GaAs. При него не съществува и стабилен, лесно формиращ се естествен оксид. Повърхността му е по-чувствителна към въздействието на различни химични вещества, използвани в технологичните процеси, което изисква нов подход при реализацията им. GaAs е твърде крехък материал и има опасност от разрушаване при различните технологични обработки. Намира практическо приложение при:
В основата на всички методи за дълбоко очистване на веществата се използва разликата във физическите, химическите и физико-химичните свойства. При съществено различие в свойствата разделянето става значително лесно. Проблемът става сложен, като примесът и основният компонент са много близки при физико-химични характеристики.
Сублимацията представлява процес на директен преход на веществото от твърдо в газообразно агрегатно състояние без да се стапя. Като метод е приложим при тези вещества, които нагрети при температура по-малка от температурата на топене имат високо налягане на парите. При наличие на примеси в основното вещество, по-летливи от него, те ще сублимират при по-ниска температура, а по-малко летливите ще се натрупват в остатъка след сублимация на основното вещество.
![]()
По разпространение силицият заема второ място в природата (след кислорода) под формата на силициев диоксид. Той е основна суровина за получаване на технически силиций чрез редукция на шихта, съдържаща SiO2 и желязна руда.
Техническият силиций се почиства чрез обработка с киселини – сярна, солна, флуороводородна. Тези киселини разтварят примерсите, които замърсяват силиция – желязо, алуминий, мед, калций. По-нататъшно почистване се извършва по следните методи:
Физико-химични свойства на силиция